Türk Telekom’un grup şirketi Argela, Amerika Birleşik Devletleri’nde bulunan Silikon Vadisi’ndeki Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmaları için stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı.
Türk Telekom, teknoloji altyapısı, Ar-Ge birikimi ve mühendislik yetkinliğiyle Türkiye’de geliştirilen teknolojileri uluslararası araştırma ve inovasyon ekosistemiyle bir araya getirmeye devam ettiğini açıkladı. Bu iş birliği, Türk mühendislik gücünün küresel teknoloji ekosistemine taşınması açısından önemli bir adım olarak değerlendiriliyor.
Argela’nın telekomünikasyon teknolojilerindeki mühendislik deneyimi ile SRI’ın yaklaşık 80 yıllık araştırma ve inovasyon birikimini bir araya getiren ortaklık, yeni nesil iletişim teknolojilerinin geliştirilmesine yönelik çalışmalar yürütecek.
İş birliğinin ilk odak noktası, geleceğin iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri olacak. Proje kapsamında, günümüzde özel amaçlı donanımlar üzerinden gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir yaklaşım üzerinde çalışmalar yapılacak.
